【全国】先端半導体・大学等向け大規模支援！ポスト5G基盤強化研究開発の申請ガイド（2025年）

次世代の経済安全保障と産業競争力の核となる『ポスト5G』および『先端半導体』の国内開発を強力に支援する公募が開始されました。本事業は、経済産業省が策定した研究開発計画に基づき、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が実施する国家プロジェクトです。先端半導体の製造技術や光実装技術に挑む企業・大学を対象に、原則5年間にわたる長期的な研究開発を、助成および委託の形式で支援します。

ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業の概要

第5世代移動通信システム（5G）は、超高速・大容量、低遅延、多数同時接続という特徴を持ち、スマート工場や自動運転、遠隔医療といった多様な産業用途での活用が期待されています。その中でも、さらに機能が強化された『ポスト5G』は、我が国の競争力を左右する極めて重要な技術です。

本事業では、このポスト5Gに対応した情報通信システムの中核を担う『先端半導体』を、国内で設計・製造できる技術を確保することを目的としています。NEDOは、世界的な半導体需給の変動や技術動向を踏まえ、日本の技術優位性を確立するための研究開発を継続的に支援しています。今回の公募では、特に製造工程の鍵となる『露光周辺技術』と、次世代の通信性能を支える『光実装パッケージング技術』の2つの重点領域が対象となります。

1. 助成事業：露光周辺技術開発（ペリクル）

先端半導体の製造にはEUV（極端紫外線）露光装置が不可欠です。本テーマでは、EUV露光においてマスクを保護するための膜である『ペリクル』の高出力化・高機能化を目指します。高出力EUV光源に対応した次世代ペリクルの開発は、半導体製造の歩留まり向上と生産効率の改善に直結する重要な技術課題です。

2. 委託事業：次世代半導体製造技術開発（光実装）

データトラフィックの爆発的な増加に伴い、従来の電気配線ベースのチップ間通信は限界を迎えつつあります。本テーマでは、国際連携を通じて、先端半導体の『後工程』における光実装を可能とするパッケージング技術の開発に取り組みます。チップ内またはチップ間の情報を光で伝送する『光電融合技術』は、劇的な低消費電力化と高速化を実現するための切り札とされています。

公募期間と申請スケジュール（助成・委託別）

本公募は『助成』と『委託』で受付期間および締切日が異なります。特に、申請システムも異なるため、事前の準備が重要です。

支援内容と対象となる経費

研究開発期間

研究開発開始時点から原則として5年（60カ月）以内と設定されています。国家規模の先端技術開発であるため、中長期的なスパンでの着実な成果が求められます。

対象となる主な経費

本事業では、研究開発の遂行に直接必要な以下の経費が対象となります。

• 人件費：研究員、技術者等の給与等
• 設備費：先端半導体製造・評価に要する装置の購入、試作費用
• 材料・消耗品費：研究開発に直接使用する原材料や部品の購入費
• 外注・委託費：専門的な分析や一部工程の外部委託費用
• 旅費：国内外の技術調査、学会発表、国際連携のための出張費

採択へのポイント：高度な技術提案と社会実装計画

NEDOの事業は極めて競争率が高く、技術的な革新性だけでなく、事業化への明確なロードマップが厳しく審査されます。

1. 技術的な優位性と独自性

既存技術に対する圧倒的な優位性（性能、コスト、エネルギー効率等）を定量的データに基づいて説明する必要があります。特にポスト5G環境下でどのように機能するかを具体化してください。

2. 実施体制の強固さ

単一企業での応募も可能ですが、産学官連携による開発体制は高く評価されます。主任研究者の経歴や、参画する各機関の役割分担が明確であることが必須条件です。また、情報管理体制（セキュリティ）の確認票の提出も求められます。

3. 政策課題への適合（GX・賃上げ）

『GXに係る取組申告書』の提出が重要です。また、事業開始年度に賃金を引き上げる旨の表明資料を提出することで加点対象となる場合があります。これら、最新の経済政策に合致した提案を行うことが採択への近道です。

申請までの5ステップ

よくある質問（FAQ）